天書奇談裝備打孔系統操作流程
時間:
若馨2
游戲資料
裝備打孔系統能令裝備的當前孔數逐步達到最大孔數,從而能夠鑲嵌更多的寶石以提供更多的屬性獎勵。
操作流程:
1 打開打造界面(快捷鍵K)
2 點擊裝備打孔頁簽
3 將所要打孔的裝備放入打孔界面的物品欄內,放入后下方灰色的物品欄便會亮起(所放入的裝備需當前孔數小于裝備最大孔數)
4 將與裝備同級且孔數相對的打孔器放入打孔界面下方的物品欄。
5 點擊打孔,打孔成功所放入的裝備擁有了更多的寶石孔。